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以科技+人才助力园区企业内生动力持续增长

2021-09-10 10:35 来源:中国企业报 次阅读
 
以科技+人才助力园区企业内生动力持续增长

电子科大科技园(天府园)主要布局集成电路、通信与物联网、人工智能与大数据等高技术产业,构建集创业苗圃、孵化器、加速器、产业园为一体的完整科技产业的生态链,吸引以电子科大关联性企业为主的科技创新企业入驻。

去年9月,园区成功引进富瀚微电子(成都)有限公司,该公司是业界领先的多媒体芯片设计公司,其ISP芯片在市场占有率是世界第一,IPC芯片也属世界头部企业水平。芯片研发部总监张卫华介绍说,公司的总部在上海,之所以选择在成都成立分公司 ,主要是看中了成都双流的IC设计环境和人才积累,电子科大科技园(天府园)的人才储备、配套环境非常不错。

近年来,原创创新成果在双流不断涌现,离不开园区的产业平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、综合保障六大服务,为园区产业蓬勃发展保驾护航。

成都科杏投资发展有限公司副总经理杨凡表示,园区通过技术创新和人才支持来实现双轮驱动的双流高质量发展,园区企业已经和电子科大共建了1个行业技术研究院 和3个联合实验室,引进了16家电子信息的上市公司。同时,预计在今年年内新增6家国家级的高新技术企业,未来会吸附更多的电子信息行业企业聚集,助力双流高质量发展和西开区的转型升级,贡献电子科大科技园(天府园)科技创新力量。(本报记者 龚友国)


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