美国也被芯片问题“卡脖子”

据彭博新闻社网站2月12日报道，白宫新闻秘书珍·普萨基说，拜登政府正在努力解决导致美国汽车等行业停产的全球半导体短缺问题。

普萨基周四在白宫对记者说，政府正在找出供应链中的瓶颈，并与企业和贸易伙伴讨论直接的解决办法。从更长期来看，决策者正在寻找一种全面战略，以解决半导体行业多年来一直面临的瓶颈和其他问题。

报道称，预计美国总统拜登将签署一项行政令，指示政府各部门在未来几周对重要商品进行供应链审查，而芯片短缺是这一调查背后的主要关切。

两位知情人士说，这一命令将迫使美国国家经济委员会和国家安全委员会进行为期100天的审议，重点关注的是半导体制造和先进封装、关键性矿物、医疗用品以及像电动汽车使用的那种大容量电池等。

其他供应链评估预计将在一年内完成，重点是核心产品——材料、技术和基础设施——以及与国防、公共卫生、电信、能源和交通相关的其他材料。

周四，包括英特尔、高通和超威半导体公司在内的芯片企业的首席执行官们致信拜登总统，敦促他支持国内生产，阻止美国在创新方面失去优势。

报道称，这些高管都是美国半导体工业协会的董事会成员，他们要求拜登在其复苏和基础设施计划中，“以赠款或者税收抵免的形式，为激励半导体制造业提供大量资金”。

包括英特尔的鲍勃·斯旺、高通的史蒂夫·莫伦科普夫和超威半导体公司的苏姿丰在内的21位首席执行官在这封信上签了名。信中强调，美国在全球芯片制造业中所占份额已经从1990年的37%下降到12%。

报道称，美国企业主要将生产外包给台湾积体电路公司和韩国三星电子公司。

美国汽车工人联合工会在一份声明中说，它正与拜登政府、国会、供应商和包括通用汽车在内的汽车制造商一道寻求解决汽车行业芯片短缺的问题。通用汽车本周宣布，它将延长三个工厂的临时关闭时间。

该工会说，这一短缺表明美国国内需要增加关键零部件的产量。

该工会说：“在我们寻求这个迫在眉睫问题的短期解决方案的同时，我们还呼吁拜登政府和国会提出贸易和政策解决方案，以确保已经外包的先进技术回流美国并由汽车工人联合会的工人在美国生产。”