首届南通“市北高新杯”IC创新创业大赛举行

　　4月27日，首届南通“市北高新杯”IC创新创业大赛预选赛在上海张江科学会堂成功举办，来自清华大学、复旦大学、南京大学、上海交通大学、南京邮电大学，中国科学院大学、香港大学等国内外知名高校和机构的20支参赛团队及百名嘉宾参会。

　　本届大赛由江苏省南通市北高新区管委会、南通市崇川区委组织部（人才办）、南通市崇川区科技局联合主办，由复旦大学张江研究院南通科创中心等单位承办，是南通市北高新区集成电路产业发展大会5项子活动之一。据了解，南通市北高新区集成电路产业发展大会将于5月10日至13日在江苏省南通市举行。

　　本届大赛的主题为“市北‘芯’动能、创新向未来”，旨在以大赛推动集成电路领域人才落户南通，强化集成电路领域高科技项目成效，协同国内外知名高校、院所和产业资源，推动南通优势产业领域和相关上下游产业链快速发展，助力长三角一体化发展。

　　本次预选赛共有20个项目参赛，参赛团队主要来自国内外知名高校，参赛团队的相关产品涉及微显示芯片的设计、车规级安全芯片、集成电路计算机辅助设计、星载纳米级应用系统芯片、高速集成氮化镓芯片等、技术半导体新工艺、新结构、微电子机械系统等相关领域，多个项目在国内集成电路领域具有较高以及领先水平。预选赛专家评委通过路演评审，优选10个决赛入围项目，推荐参加5月11日在南通举办的首届“市北高新杯”IC创新创业大赛决赛。据悉，大赛决赛将评出一等奖、二等奖、三等奖若干名，获奖项目落地南通有望享受崇川区“紫琅人才”计划免评审资格以及百万资金支持。

　　南通市北高新区位于南通市主城区崇川区北部，近年来以集成电路、汽车电子、生命大健康和在线新经济等“3+1”产业为引领，着力于打造长三角地区富有特色的科创高地。

　　据悉，集成电路作为南通市北高新区重点打造产业，按照“扎堆、集聚、连片、爆发”的产业发展思路，以龙头产业为引领，以产业园区为依托，聚焦于芯片设计、制造和封装测试等领域，经多年培育，涌现出了越亚半导体、钰泰半导体、至晟微电子等明星企业，集成电路产业初具规模。

　　据介绍，规划中的南通市北集成电路产业园，总占地面积约6.77平方公里，将聚焦于先进封装、测试、IC设计等领域，计划“十四五”期间吸引百家IC设计企业入驻，形成产值约300亿元。