华微电子从三方面解决“卡脖子”封锁，加快国产化替代进程

当前，全球功率半导体产业竞争激烈，一些发达国家对我国半导体业不断施压，由于功率半导体行业涉及较多项“卡脖子”问题，使得半导体国产替代变得更为紧迫。吉林华微电子股份有限公司（以下简称“华微电子”）等国内规模化的功率半导体企业，积极进行自主研发，逐步实现进口替代。

功率半导体产业是一个人才、资金、技术高度密集的产业，华微电子面对全球化竞争、产业快速迭代等情况，从三个方面打破“卡脖子”封锁：

第一，要形成核心技术及自主知识产权。华微电子一直以来十分重视自主知识产权的专利技术，并将其贯穿公司全新系列产品开发及应用中。公司坚决依靠半导体芯片产品的设计人员、制造过程有丰富经验的工艺技术人员、各类设备了如执掌的技术人员、以及对生产管理、质量管理、环境安全管理、经营管理有着丰富经验的各类管理人员，熟练的技术工人，来解决卡脖子问题。他们不仅是华微电子保持良好经营业绩的关键因素，也是一个半导体芯片制造企业的核心竞争力。

第二，要实现科技开发与专利申请同步。目前，新型功率半导体器件MOSFET（场效晶体管）、IGBT（功率集成模块）、PIC（可编程控制器）产品在国外已有许多的专利进行保护。如MOSFET专利就有数千个，容易构成对其产品专利侵权行为。华微电子为避开国外公司专利，逐年加大对知识产权的投入及保护，并完成了知识产权体系认证，完成国家知识产权优势企业认证。

与此同时，为了更好地实施国家知识产权优势企业的创建工作，充分发挥知识产权在创新发展中的作用，适应企业发展的需要，目前，华微电子实现了科技开发与专利申请同步，并按照研发投入的一定比例设立了企业知识产权专项资金，专门用于企业内部知识产权创造、运用、保护和管理等各个环节的开支费用。

要加大研发投入，巨大的研发投入能够确保长效国产化。新型功率半导体器件是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，“国产替代”并不是一个标语，而是企业的资源调动能力、人才供给、市场需求所发展出的结果。

2023年，华微电子在产品国产化方面投入的资金前所未有，创历年以来新高。巨大的研发投入有效地推动了技术进步，实力达到国内同行业领先水平，使公司赢得了更大的市场份额，保证公司持续快速发展。2024年，华微电子继续加快功率半导体产品的国产化替代进程，从工业控制、中低压等低门槛细分应用，走向了汽车、储能等高压应用，并伴随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业建设，在国产化道路上走向纵深。

未来，华微电子将继续加大研发投入，强化技术研发体系建设，致力于有效解决涉及“节能家电、新能源汽车、工业变频”等半导体高端领域的核心问题，为我国半导体产业可持续发展做出积极的贡献。