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近日，面对某产品核心控制板生产过程中新型国产核心处理器芯片焊接难度高等困难，中国航天科工三院8359所电精部工艺优化团队深入开展工艺优化，保证了国产BGA封装芯片焊接质量，提升了8359所国产芯片焊接工艺水平。
应产品国产化要求，某批次核心处理器芯片均由国产陶瓷封装BGA封装产品代替原有进口塑封核心处理器。国产陶瓷本体重量较沉，需用高熔点的高铅BGA焊球托起陶瓷本体，而8359所内并无相关的工艺技术储备，急需寻求最适宜的焊接工艺方法。
8359所电气工艺优化队伍集智攻关，创新性的将焊膏印刷网板做成阶梯网板，增加高铅BGA元件局部焊膏印刷量，增大了焊接后形成合金层的面积，保证了高铅BGA元件的焊接强度；根据高铅焊球的材料特性，重新调整了再流焊接温度曲线、焊接温度和焊接时间进行了调整，并提升了降温速率，以保证高铅材料的焊接可靠性。经对焊接后所有焊点X光检查、整体环境试验验证，该方法安全可靠，芯片粘固牢靠，有效消除了质量隐患。
优化后的工艺方案为保证某产品批生产节点做出了很大的贡献，保证了产品质量，填补了工艺技术空白，对其他应用国产化芯片的产品具有借鉴意义，工艺优化成效显著。（文/何迈、费腾）
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